JUKI | G-TITAN | Serigrafía Automática

Solución de impresión de circuitos en Línea

El nuevo G-TITAN de JUKI está equipado con funciones de calidad superior que permiten la solución de impresión de pantalla JUKI en su camino hacia Industry 4.0 y “Lights-Out-Manufacturing”. La facilidad de uso se proporciona gracias a una nueva interfaz gráfica de usuario (Graphical User Interface, GUI), que se maneja a través de la pantalla táctil. G-TITAN admite tarjetas de circuitos de tamaños de hasta 510 × 510 mm y, por lo tanto, satisface sus demandas para el segmento de tamaño medio. Innovaciones innovadoras como Opti Paste Control – OPC – y Quality Print Control – QPC – representan funciones individuales útiles para lograr un consumo optimizado de pasta, un mayor nivel de automatización y evitar errores de impresión durante el proceso de impresión de pantalla.

Detección de diámetro de hilo de pasta de estaño en pantalla

Sistema para la detección de falta de pasta de soldar sobre la pantalla, definida esta en un mínimo de 15mm, si se detecta valor inferior el sistema para los ciclos de impresión hasta que el nivel vuelve a estar garantizado, en conjunto con sistema de aplicación automático de pasta de estaño garantiza el proceso de impresión sin necesidad de operario.

Inspección de aperturas en pantalla

Verificación previa a la impresión de circuitos de aperturas en pantalla para evitar reducción de pads, el sistema controla automáticamente ciclo de limpieza sin necesidad de operario hasta resolver valores aceptados en aperturas de pantalla o eliminación de posible tapón en pantalla.

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Especificaciones

PERFORMANCE
Machine Alignment Capability 2 Cmk @ ± 10 microns 6 sigma
Process Alignment Capability 2 Cpk @ ± 18 microns 6 sigma
Core Cycle Time (excluding printing & cleaning time) < 8.5 secs
Product Changeover Time < 3 mins
New Product Set-up Time < 10 mins
BOARD HANDLING
Max. Size (L x W)  510 mm x 510 mm
Min. Size (L x W)  50 mm x 50 mm
Thickness  0.4~6 mm
PCB Thickness Adjustment Automatic
PCB Max. Weight 5 kg
PCB Edge Clearance  3 mm
PCB Bottom Clearance 23mm
 PCB Warpage  Max. 1% diagonally
 Clamping Method Auto retractable top clamp, motor controlled side clamp
 Support Method  Magnetic support pins, bars, blocks, Vacuum suction
 Conveyor Direction  L to R, R to L, R to R, L to L (software control)
 Conveyor Height  900 ± 40 mm
 Conveyor Speed  Max. 1,500 mm/s
Conveyor Width Adjustment Automatic
OPERATOR INTERFACE
Hardware  LCD Monitor, Mouse & Keyboard
Operating System (OS) Windows 10
Control Method Industrial PC controlled
I/O Interface SMEMA Standard
STANDARD FEATURES
Auto paste replenishment (OPC)
Paste rolling diameter monitoring system (OPC)
OPC squeegee assembly (2 pairs 300mm & 450mm)
Stencil Lock (QPC)
Stencil apertures inspection system (QPC)
OPTIONS
SPI closed-loop
Auto glue dispensing
Temperature, humidity monitoring & display with aircon unit
Internal/External barcode scanner for PCB traceability
Handheld barcode scanner for stencil, solder paste, squeegee traceability
MES system integration (For Ind. 4.0)
2 machines in series for higher output
2 machines back to back for dual lane SMT line
PRINTING PARAMETERS
Stencil Frame Size (L X W) Adjustable, 470 mm x 370 mm to 737 mm x 737 mm
Print Gap (snap-off) 0~20 mm
Printing Table Adjustment Range X: ±10 mm, Y: ±10 mm : ± 2°
Print Speed 10~200 mm/s
Squeegee Pressure 0.5~10kg (program control)
Squeegee Type Std.: OPC Squeegee 300 mm, 450 mm & Metal Squeegee 520mm. Option: Rubber
Squeegee Angle Std. 60°, Option 45°, 50°, 55°
Cleaning System Auto wet, dry, vacuum (software select)
OPTICAL SYSTEM
Field-of-View (FOV) 10 mm x 8 mm
Fiducial Types Circle, triangle, square, diamond, cross
Fiducial size 0.5~4.0 mm
Vision Methodology Digital CCD camera look up & down
2D inspection Max.100 windows to inspect missing &
insufficient (std.)
FACILITIES REQUIREMENT
Power Supply AC220V ± 10% 50/60Hz
Power Consumption 3kW
Air Supply 4 ~ 6Kgf/cm²
Air Consumption 5L/min
Dimension (excluding signal tower) 1,240 mm (L) x 1,560 mm (W) x 1,490 mm (H)
Machine Weight 1,200kg