MAKER-RAY | AIS 63X-HW | SPI
- SPI 3D en línea para inspección automática de pasta de soldadura SMT
- Algoritmos de inteligencia artificial con baja tasa de falsos rechazos
- Medición precisa de altura, área y volumen de la pasta
- Alta velocidad de inspección: 0,28 s por FOV
- Programación intuitiva con o sin archivos Gerber
- Programación en línea sin detener la producción
- Compatible con PCBs simples, dual lane y multi-panel
- SPC avanzado y exportación de datos para control de proceso
- Integración directa en líneas SMT existentes mediante SMEMA
- Preparado para Industria 4.0 y conexión MES
Especificaciones
| Category | Item | AIS631MB‑HW | AIS631MB‑D‑HW |
| PCBA | Board size | Single lane: 50×50 ~ 510×460 mm (Large board mode: hasta 710×460 mm) |
Single lane: 50×50 ~ 510×610 mm Dual lane: 50×50 ~ 510×330 mm |
| Thickness | 0.5 ~ 6 mm | ||
| Optical specification | Camera | 5 MP cámara industrial B/N de alta velocidad | |
| Light source | RGBW + proyector estructurado | ||
| Resolution / FOV |
15 µm: 36 × 30 mm 10 µm (opcional): 24 × 20 mm |
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| Inspection speed | 0.28 s / FOV | ||
| Inspection-related | Defects | Altura, área, volumen, exceso, insuficiencia, proyecciones, puentes, desplazamiento XY, desviación angular, etc. | |
| Inspection objects | Pasta de soldadura SMT, red glue, recubrimientos y slurry cerámico | ||
| Algorithm |
Algoritmo AI de pasta de soldadura Corrección de plano de referencia Algoritmo de inclinación (Tilt) Detección dimensional 3D |
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| Programming | Method |
Programación inteligente AI Soporte con y sin archivo Gerber Auto dibujo de ventanas de inspección |
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| On-the-fly programming | Permite modificar programas sin detener la línea | ||
| Multi-panel | Soporta multi-panel, componentes mixtos, inspección aleatoria y spot inspection | ||
| Software | Operating system | Ubuntu 18.04 LTS 64 bit | |
| Data analysis | SPC completo con gráficas, exportación a Excel / CSV | ||
| MES connectivity | Compatible con sistemas MES e Industria 4.0 | ||
| Hardware | Industrial PC |
CPU: Intel i7 GPU: NVIDIA RTX 3050 RAM: 32 GB DDR4 Storage: 256 GB SSD + 2 TB HDD Network: 1000M Ethernet |
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| Display | 23.8” FHD | ||
| Mechanical | Max component height | Top: 25 mm / Bottom: 40 mm | |
| Max board weight | ≤ 3 kg | ||
| Conveyor height | 900 mm | ||
| Dimension and weight | 1015 × 1670 × 1445 mm – 807 kg | 1015 × 1670 × 1695 mm – 1000 kg | |
| Appearance / Electric | Power supply | AC 220V, potencia nominal 510 W | |
| Air source | 0.4 ~ 0.6 MPa | ||
| Work environment | Temperatura: 10 ~ 45 ℃ · Humedad: 30 ~ 85 %RH |
Nota: Los parámetros anteriores corresponden a configuraciones estándar. Si existen requisitos especiales, se pueden evaluar y personalizar. Esta información es solo de referencia. En caso de cambios, prevalecerá el producto real.
