MARTIN | Expert 10.6 RS
Estación de retrabajo semiautomática con sistema Gantry para componentes pequeños a muy grandes y masivos. El probado calentador de suelo híbrido permite un calentamiento cuidadoso de tableros con dimensiones de hasta 500 x 500 mm².
Para un manejo seguro de todos los componentes, el sistema de posicionamiento preciso puede navegar a cualquier punto de la placa de circuito impreso. El posicionamiento previo se realiza a través del pórtico XY de funcionamiento suave, mientras que el posicionamiento y la colocación precisos son completamente automáticos utilizando la tecnología/precisión fiable de Martin.
Categorías: Equipamiento Auxiliar, Estaciones Rework
Especificaciones
Equipamiento estándar
Especificaciones | ||||||
Power consumption: | 5,500 VA | |||||
Power solder pen: | 400 W, 35 l/min | |||||
Power under-heating system: | 1,200 – 5,000 W | 6 x IR-lamps | ||||
Size under-heating system: | 420 x 450 mm² | |||||
Max. PCB size: | 500 x 500 mm² | |||||
Resolution motion system: | 0.001 mm | |||||
Placement accuracy: | ± 0.015 mm | (Flip Chip)* | ||||
Placement accuracy: | ± 0.030 mm | (CSP) | ||||
Placement accuracy: | ± 0.040 mm | (BGA) | ||||
Placement accuracy: | ± 0.070 mm | (Maxi BGA)* | ||||
Size of component: | Flip Chip min | 0.2 mm | 0.2 mm | |||
Size of component: | Flip Chip max | 15 mm | 12 mm | |||
Size of component: | CSP min | 0.5 mm | 0.5 mm | |||
Size of component: | CSP max | 35 mm | 25 mm | |||
Size of component: | BGA min | 1 mm | 1 mm | |||
Size of component: | BGA max | 45 mm | 35 mm | |||
Size of component: | Maxi BGA min | 2 mm | 2 mm | |||
Size of component: | Maxi BGA max | 70 mm | 55 mm | |||
Mains: | 1Phase, 230VAC, Fuse 16A | Connector Type CEE 32A (3 phase) | ||||
Pressurized air: | 5-8 bar, 100 l/min | clean, dry air | ||||
Dimensions: | 1030 x 630 mm2 | |||||
Weight: | 85 kg |