{"id":3179,"date":"2022-09-19T09:10:05","date_gmt":"2022-09-19T09:10:05","guid":{"rendered":"https:\/\/bwit.es\/?post_type=product&p=3179"},"modified":"2022-09-19T10:14:38","modified_gmt":"2022-09-19T10:14:38","slug":"martin-expert-10-6-rs","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/bwit.es\/producto\/martin-expert-10-6-rs\/","title":{"rendered":"MARTIN | Expert 10.6 RS"},"content":{"rendered":"

Equipamiento est\u00e1ndar<\/strong><\/p>\n

  • Juego de herramientas para colocaci\u00f3n, eliminaci\u00f3n de soldadura residual y soldadura con cargador <\/li>\n
  • Juego de boquillas de colocaci\u00f3n tipo XL (BGA\/CSP) 5 mm, 8 mm, 15 mm con junta t\u00f3rica <\/li>\n
  • Juego de boquillas de soldadura (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm <\/li>\n
  • Dos lentes de c\u00e1mara (BGA, CSP) <\/li>\n
  • Dos sensores de termopar (tipo K) <\/li>\n
  • Cuatro soportes magn\u00e9ticos para PCB de 40,5 mm (est\u00e1ndar) <\/li>\n
  • Dos clips para PCB para instalar en el reposa manos <\/li>\n
  • Manual Software intuitivo EASYSOLDER 07 con integraci\u00f3n t\u00e1ctil<\/li>\n<\/li>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Especificaciones<\/td>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Power consumption:<\/td>\n5,500 VA<\/td>\n<\/tr>\n
    Power solder pen:<\/td>\n400 W, 35 l\/min<\/td>\n<\/tr>\n
    Power under-heating system:<\/td>\n1,200 – 5,000 W<\/td>\n6 x IR-lamps<\/td>\n<\/tr>\n
    Size under-heating system:<\/td>\n420 x 450 mm\u00b2<\/td>\n<\/tr>\n
    Max. PCB size:<\/td>\n500 x 500 mm\u00b2<\/td>\n<\/tr>\n
    Resolution motion system:<\/td>\n0.001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Placement accuracy:<\/td>\n\u00b1 0.015 mm<\/td>\n(Flip Chip)*<\/td>\n<\/tr>\n
    Placement accuracy:<\/td>\n\u00b1 0.030 mm<\/td>\n(CSP)<\/td>\n<\/tr>\n
    Placement accuracy:<\/td>\n\u00b1 0.040 mm<\/td>\n(BGA)<\/td>\n<\/tr>\n
    Placement accuracy:<\/td>\n\u00b1 0.070 mm<\/td>\n(Maxi BGA)*<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nFlip Chip min<\/td>\n0.2 mm<\/td>\n0.2 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nFlip Chip max<\/td>\n15 mm<\/td>\n12 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nCSP min<\/td>\n0.5 mm<\/td>\n0.5 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nCSP max<\/td>\n35 mm<\/td>\n25 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nBGA min<\/td>\n1 mm<\/td>\n1 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nBGA max<\/td>\n45 mm<\/td>\n35 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nMaxi BGA min<\/td>\n2 mm<\/td>\n2 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Size of component:<\/td>\nMaxi BGA max<\/td>\n70 mm<\/td>\n55 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Mains:<\/td>\n1Phase, 230VAC, Fuse 16A<\/td>\nConnector Type CEE 32A (3 phase)<\/td>\n<\/tr>\n
    Pressurized air:<\/td>\n5-8 bar, 100 l\/min<\/td>\nclean, dry air<\/td>\n<\/tr>\n
    Dimensions:<\/td>\n1030 x 630 mm2<\/td>\n<\/tr>\n
    Weight:<\/td>\n85 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Estaci\u00f3n de retrabajo semiautom\u00e1tica con sistema Gantry para componentes peque\u00f1os a muy grandes y masivos. El probado calentador de suelo h\u00edbrido permite un calentamiento cuidadoso de tableros con dimensiones de hasta 500 x 500 mm\u00b2.
    \nPara un manejo seguro de todos los componentes, el sistema de posicionamiento preciso puede navegar a cualquier punto de la placa de circuito impreso. El posicionamiento previo se realiza a trav\u00e9s del p\u00f3rtico XY de funcionamiento suave, mientras que el posicionamiento y la colocaci\u00f3n precisos son completamente autom\u00e1ticos utilizando la tecnolog\u00eda\/precisi\u00f3n fiable de Martin.<\/p>\n