UNICOMP | AX9100 | X-Ray Inspection Equipment
El AX9100 es un equipo avanzado de inspección industrial por rayos X, diseñado para aplicaciones en semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos, incluyendo IC, BGA, CSP, flip chip y empaquetados múltiples. También es ideal para inspección de baterías de litio, piezas automotrices, fundiciones de aluminio, plásticos moldeados, cerámicas y productos fotovoltaicos.
Este sistema combina un tubo de rayos X sellado de alta potencia (130 kV, 65 W) con un detector FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles), ofreciendo una magnificación de hasta 1600× y un área de detección de 129×129 mm. Incorpora funciones avanzadas como algoritmo Hyperdivision para mejorar la claridad, navegación rápida, medición automática de burbujas en BGA/QFN/IGBT, y CNC para inspección automática. Permite inclinación y rotación de hasta 60°, con opción de mesa rotativa 360°. Cumple con estándares FDA y CE, garantizando seguridad radiológica (<1 µSv/h).
Especificaciones
Dimensiones y peso
Dimensiones: ~1470 (W) × 1410 (D) × 1805 (H) mm
Peso: ~2100 kg (máquina), ~2300 kg (embalaje)
Área máxima de carga: 650 × 520 mm
Área máxima de inspección: 500 × 450 mm
Sistema de rayos X
Tipo de tubo: Sellado
Voltaje: 130 kV
Potencia máxima: 65 W
Tamaño del punto focal: ≤7 μm
Seguridad radiológica: <1 µSv/h
Detector
Tipo: FPD (Flat Panel Detector)
Resolución: 1536 × 1536 píxeles
Tamaño de píxel: ≤84 μm
Área de detección: 129 × 129 mm
Velocidad: hasta 30 fps
Magnificación: hasta 1600×
Software y control
Algoritmo Hyperdivision para mejora de imagen
Medición automática de burbujas en BGA/QFN/IGBT
CNC automático para inspección rápida
Herramientas geométricas (distancia, ángulo, diámetro, etc.)
Sistema operativo: Windows 11 (64 bits)
CPU: Intel i7, RAM: 16 GB, HDD: 1 TB
Monitor: 24” HD
Control: teclado, ratón y joystick industrial
