UNICOMP | AX8200MAX | X-Ray Inspection Equipment
El AX8200MAX es un equipo avanzado de inspección industrial por rayos X, diseñado para aplicaciones en semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos, incluyendo IC, BGA, CSP, flip chip y múltiples empaquetados. También es ideal para inspección de baterías de litio, piezas automotrices, fundiciones de aluminio, plásticos moldeados, cerámicas y productos fotovoltaicos.
Cuenta con gran área de inspección, pantalla táctil HD de 24”, y funciones como monitoreo de radiación en tiempo real, inclinación de hasta 60°, y CNC automático para posicionamiento rápido. Incorpora detector FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) y tubo de rayos X sellado (100 kV, 8 W) con punto focal de 5 μm, ofreciendo imágenes nítidas y mediciones precisas.
El software incluye herramientas para medición automática de burbujas en BGA/QFN, cálculos geométricos y generación de reportes. Cumple estándares FDA y CE, garantizando seguridad (<1 µSv/h).
Especificaciones
Dimensiones y peso
Dimensiones: ~1300 (W) × 1560 (D) × 1810 (H) mm
Peso: ~1600 kg (máquina), ~1800 kg (embalaje)
Área máxima de carga: 610 × 700 mm
Área máxima de inspección: 550 × 520 mm
Sistema de rayos X
Tipo de tubo: Sellado
Voltaje: 100 kV
Potencia máxima: 8 W
Tamaño del punto focal: 5 μm
Seguridad radiológica: <1 µSv/h
Detector
Tipo: FPD (Flat Panel Detector)
Resolución: 1536 × 1536 píxeles
Tamaño de píxel: 84 μm
Área de detección: 129 × 129 mm
Velocidad: hasta 30 fps
Magnificación: hasta 600×
Software y control
CNC automático para inspección rápida
Medición automática de burbujas en BGA/QFN
Herramientas geométricas (distancia, ángulo, diámetro, etc.)
Sistema operativo: Windows 11 (64 bits)
CPU: Intel i7 (6ª generación), RAM: 16 GB, HDD: 1 TB
Monitor: 24” táctil HD
Control: teclado, ratón y joystick industrial
