UNICOMP | AX7900 | X-Ray Inspection Equipment
Equipo avanzado de inspección industrial por rayos X para semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos. Permite detectar con precisión IC, BGA, CSP, flip chip y múltiples empaquetados, además de baterías de litio, piezas automotrices, fundiciones de aluminio, plásticos moldeados, cerámicas y aplicaciones fotovoltaicas.
Integra FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) con área de detección de 129×129 mm y magnificación de hasta 600×. Incorpora tubo de rayos X sellado (90 kV, 8 W) con punto focal de 5 μm para imágenes nítidas. Incluye software inteligente con medición automática de burbujas en BGA/QFN, herramientas geométricas, CNC para inspección automática y generación de reportes. Compatible con control mediante mouse, teclado y joystick, y equipado con función de reconocimiento por huella y monitoreo de radiación en tiempo real.
Ideal para inspección rápida y segura en entornos industriales, cumpliendo estándares FDA y CE.
Especificaciones
Dimensiones y peso
Dimensiones: 1220 × 1280 × 1615 mm
Peso: ~1100 kg (máquina), ~1250 kg (embalaje)
Área máxima de carga: 520 × 435 mm
Área máxima de inspección: 460 × 400 mm
Sistema de rayos X
Tipo de tubo: Sellado
Voltaje: 90 kV
Potencia máxima: 8 W
Tamaño del punto focal: 5 μm
Seguridad radiológica: <1 μSv/h
Detector
Tipo: FPD (Flat Panel Detector)
Resolución: 1536 × 1536 píxeles
Tamaño de píxel: 84 μm
Área de detección: 129 × 129 mm
Velocidad: hasta 30 fps
Software y control
CNC automático para inspección rápida
Medición automática de burbujas en BGA/QFN
Herramientas geométricas (distancia, ángulo, diámetro, etc.)
Sistema operativo: Windows 11 (64 bits)
CPU: Intel i7 (6ª generación), RAM: 16 GB, HDD: 1 TB
Monitor: 24” HD
Control: teclado, ratón y joystick industrial
