UNICOMP | AX9100MAX | X-Ray Inspection Equipment
El AX9100MAX es un sistema avanzado de inspección industrial por rayos X, diseñado para aplicaciones en semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos, incluyendo IC, BGA, CSP, flip chip y empaquetados múltiples. También es ideal para inspección de baterías de litio, piezas automotrices, fundiciones de aluminio, plásticos moldeados, cerámicas y productos fotovoltaicos.
Este equipo incorpora un tubo de rayos X sellado de alta potencia (130 kV, 65 W) y un detector FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) con área de detección de 129×129 mm, ofreciendo una magnificación de hasta 1600×. Incluye funciones avanzadas como algoritmo Hyperdivision para mejorar la claridad, ajuste automático de contraste, filtros de imagen, y CNC para inspección automática. Permite inclinación de hasta 60° y rotación de mesa 360°, con control mediante doble joystick. Cumple con estándares FDA y CE, garantizando seguridad radiológica (<1 µSv/h).
Especificaciones
Dimensiones y peso
Dimensiones: ~1455 (W) × 1760 (D) × 1945 (H) mm
Peso: ~2400 kg (máquina), ~2600 kg (embalaje)
Área máxima de carga: Ø620 mm
Área máxima de inspección: 450 × 600 mm
Sistema de rayos X
Tipo de tubo: Sellado
Voltaje: 130 kV
Potencia máxima: 65 W
Tamaño del punto focal: ≤7 μm
Seguridad radiológica: <1 µSv/h
Detector
Tipo: FPD (Flat Panel Detector)
Resolución: 1536 × 1536 píxeles
Tamaño de píxel: ≤84 μm
Área de detección: 129 × 129 mm
Velocidad: hasta 30 fps
Magnificación: hasta 1600×
Software y control
Algoritmo Hyperdivision para mejora de imagen
Ajuste automático de contraste y filtros (sharpening, reverse color, denoise)
Medición automática de burbujas en BGA/QFN/IGBT
CNC automático para inspección rápida
Herramientas geométricas (distancia, ángulo, diámetro, altura, etc.)
Sistema operativo: Windows 11 (64 bits)
CPU: Intel i7, RAM: 16 GB, HDD: 1 TB
Monitor: 2 × 27” HD
Control: teclado, ratón y doble joystick
