UNICOMP | LX2000 | X-Ray Online Inspection Equipment
Equipo avanzado para inspección industrial en semiconductores, SMT, DIP y componentes electrónicos. Permite detectar con precisión IC, BGA, CSP, flip chip y múltiples empaquetados, además de baterías de litio, piezas automotrices y fundiciones de aluminio.
Integra un detector FPD de alta resolución (1536×1536 píxeles) con magnificación de hasta 200× y tubo de rayos X sellado (90 kV/130 kV) para imágenes nítidas. Incluye software inteligente con algoritmos automáticos, programación CNC y compatibilidad con MES/ERP (SECS/GEM), además de trazabilidad mediante escaneo y marcado de códigos.
Área máxima de inspección: 600×500 mm, velocidad de captura: 0,4 s por FOV. Diseño modular para integrar estaciones de carga/descarga y escáneres XY.
Especificaciones
Especificaciones técnicas
Dimensiones: 1600 × 1710 × 1800 mm (cuerpo principal)
Peso: ~2800 kg (cuerpo + estación de acoplamiento)
Periféricos
Monitor HD de 21,5” para visualización detallada.
Control mediante teclado, ratón y joystick industrial.
Escáneres de códigos integrados (externo, XY móvil, panel) para trazabilidad.
Mecanismo de marcado incorporado y estaciones de carga/descarga modulares.
Software
Compatible con sistemas MES/ERP mediante protocolos SECS/GEM.
Programación CNC automática con algoritmos inteligentes y gestión de fórmulas.
Trazabilidad completa: escaneo, marcado y clasificación NG.
Base de datos masiva con estadísticas SPC para control de procesos.
Conectividad avanzada: HTTP, FTP, ERP, SMB.
Características del sistema de rayos X
Tubo de rayos X: Sellado, potencia máxima 8W/65W
Voltaje: 90 kV / 130 kV
Seguridad radiológica: < 1 µSv/h
