UNICOMP | LX9200 VISION SERIES | 3D Inline Automatic Inspection
Sistema avanzado para inspección industrial en PCBA, semiconductores y módulos electrónicos. Detecta defectos como burbujas, puentes, offset, circuitos abiertos, cantidad de soldadura, pines faltantes y cuerpos extraños en BGA, IC, QFN, CSP, IGBT y otros empaquetados, además de baterías de litio y componentes automotrices.
Integra tecnología 2D, 2.5D y 3D con reconstrucción 360° y resolución ajustable entre 9 μm y 30 μm (opción 6 μm). Incorpora tubo de rayos X sellado (130 kV, 65 W) y algoritmos de corrección por sensor láser (LDS). Compatible con MES/ERP (SECS/GEM) y trazabilidad por códigos.
Área máxima de inspección:
M: 510×385 mm
L: 700×510 mm
XL: 1200×660 mm (segmentado)
Modos: 2D, 2.5D y 3D con anillo 360°.
Carga: hasta 30 kg (XL).
Seguridad: radiación <0.5 μSv/h (FDA).
Diseño modular para integración en líneas automáticas, programación CNC y análisis en tiempo real. Ideal para inspección rápida y precisa.
Especificaciones
Dimensiones
LX9200(M): 1500 × 1840 × 1800 mm
LX9200(L): 1640 × 2070 × 1800 mm
LX9200(XL): 1980 × 2400 × 1820 mm
Peso:
M: ≥3510 kg
L: ~3710 kg
XL: ≥4700 kg
Periféricos
Monitor HD de 21,5” para visualización detallada.
Control mediante teclado, ratón y joystick industrial.
Escáner de códigos integrado para trazabilidad.
Diseño modular para estaciones de carga/descarga.
Software
Compatible con MES/ERP (SECS/GEM).
Programación CNC automática y algoritmos inteligentes.
Trazabilidad completa: escaneo y clasificación NG.
Base de datos SPC para control de procesos.
Conectividad: HTTP, FTP, ERP, SMB.
Características del sistema de rayos X
Tubo sellado, potencia máxima 65 W.
Voltaje: hasta 130 kV.
Resolución: 9 μm – 30 μm (opción 6 μm).
Seguridad radiológica: <0.5 μSv/h (cumple FDA).
